Iztvaicēšanas laiva un metalizēts substrāts

Metalizētus substrātus var atrast daudzos tehnoloģiskos, kā arī ikdienas produktos un lietojumos, piemēram, elektroniskos komponentos un pārtikas iepakojumos. Plāns metāla pārklājums ļauj dažādos veidos pielāgot pamatnes īpašības. Tas var mainīt pamatnes izskatu un palielināt folijas barjeras īpašības. METALIZĒJOT folijas, piemēram, tiek izveidota spīdīga virsma, ko var izmantot, lai izveidotu pievilcīgu iepakojumu vai ietinamo papīru.

Papildus vizuālajām īpašībām metalizēta substrāta barjera mainās arī salīdzinājumā ar tīra substrāta barjeru. Tas galvenokārt ietekmē pamatnes caurlaidību attiecībā uz gāzēm, šķidrumiem un elektromagnētisko starojumu un tiek izmantots, cita starpā, pārtikas iepakošanai. Piemēram, kraukšķīgā paciņa aizsargā tās saturu no mitruma un UV gaismas absorbcijas, kā arī ir necaurlaidīga pret taukiem un garšām.

Cits pielietojums ir ELEKTRONIKAS jomā. Metalizācija ļauj vienkāršot kondensatoru foliju ražošanu. Vafeļu pārklājumā alumīniju izmanto kā cinka pārklājumu kristalizācijas kodolu, savukārt cinka un sudraba pārklājumus tāpat var aizsargāt pret oksidēšanu, izmantojot alumīnija pārklājumu. Arī datoru un viedtālruņu korpusi bieži ir pārklāti ar metāla slāņiem, kas nodrošina elektronikas aizsardzību pret elektromagnētiskiem traucējumiem.

There are various processes available to carry out metallization. Besides chemical vapor deposition, cathode sputtering and electroplating, thermal evaporation of aluminum also plays an important role. It's in this area where evaporation boats come into play. Metallization through this means in particular is characterized by high evaporation rates and good homogeneity of the vapor-deposited layer.